汽車通訊模板將功能集成到一個(gè)電路板上，變得越來越小是電路板“進(jìn)化”的方向。在本文中，我們將討論汽車板設(shè)計(jì)人員需要關(guān)注的結(jié)果。

　　優(yōu)化空間

　　每英寸的布局空間都需要針對(duì)所有軌道，組件和過孔進(jìn)行優(yōu)化。電路板設(shè)計(jì)的思路都是如何將更多的功能集成到一塊盡可能小的電路板中，并且還能保持緊湊的尺寸，實(shí)現(xiàn)功能的同時(shí)，又盡可能保持產(chǎn)品的小體積和靈活性。每年，我們都在進(jìn)入一個(gè)新的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，包括高密度互連和剛?cè)岵?jì)的PCB。

　　線路板新技術(shù)

　　為了讓產(chǎn)品保持小體積，設(shè)計(jì)師和生產(chǎn)正在合作開發(fā)新的技術(shù)封裝技術(shù)。它們使得表面安裝和通孔元件技術(shù)的組合變得多余。為了將數(shù)字邏輯、模擬和射頻系統(tǒng)無(wú)縫地集成到一個(gè)單片機(jī)中，設(shè)計(jì)師們?cè)絹碓蕉嗟厥褂孟到y(tǒng)封裝技術(shù)。

　　多芯片模塊技術(shù)通過將多個(gè)集成電路連接在一個(gè)模具上，三維集成電路封裝允許在一個(gè)設(shè)備中堆疊多個(gè)模具，這樣可以減少占用空間，降低功耗。

　　通過設(shè)計(jì)將功耗降到最低。在為汽車設(shè)計(jì)的電源進(jìn)行規(guī)劃時(shí)，制定預(yù)算策略是很重要的。功率預(yù)算應(yīng)該分配給PCB上的每個(gè)功能電路塊，這提供了比只考慮產(chǎn)品整體能耗更大的靈活性。