pcb廠家分析PCB會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路原因?

PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷，主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對(duì)于PCB開(kāi)、短路問(wèn)題的改善積累了一些經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)形成文字以作總結(jié)，供同行們PCB制造討論，并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。

我們首先將造成PCB開(kāi)路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：

現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：

一、露基材造成的開(kāi)路：

1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象;

2、覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷;

3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷;

4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中被劃傷;

5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷;

6、生產(chǎn)板在過(guò)水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。