PCB廠家淺談PCB多層線路板和5G之間的關(guān)系

　　目前5G大熱，5G時(shí)代的到來(lái)，PCB多層線路板作為電子行業(yè)之母，也是所有元器件的載體，在這個(gè)鏈條中占比***且受益的當(dāng)屬PCB產(chǎn)業(yè)。

　　5G發(fā)展離不開(kāi)大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，勢(shì)必會(huì)增加服務(wù)器，服務(wù)器的發(fā)展離不開(kāi)PCB，由于數(shù)據(jù)中心所承載的流量以及對(duì)于傳輸速度要求很高，因此對(duì)于PCB多層線路板的層數(shù)和材料的要求也會(huì)越來(lái)越高，這種情況下，***通訊板的需求會(huì)被大幅度拉高。

　　隨著5G建設(shè)的不斷推進(jìn)，由于5G高速、高頻的特點(diǎn)，就單個(gè)基站而言，通訊電路板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升，5G基站建設(shè)對(duì)于通訊板的需求會(huì)進(jìn)一步拉動(dòng)。首先，5G基站的數(shù)量要比目前4G基站多很多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域會(huì)覆蓋***數(shù)量的***，這無(wú)疑拉動(dòng)了通訊電路板的需求量。其次，由于5G信道增多，因此對(duì)于單片PCB多層線路板面積和層數(shù)要求更高，面積從15cm增加到35cm，層數(shù)也從雙面電路板升級(jí)至12層板(多層線路板)。

　　根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2016到2020年P(guān)CB行業(yè)復(fù)合增速將達(dá)到3%，即2020年產(chǎn)值逼近600億美元。在當(dāng)前云計(jì)算和5G快速發(fā)展的大環(huán)境下，PCB作為整個(gè)電子行業(yè)鏈中重要的基礎(chǔ)力量，不斷變化的大環(huán)境驅(qū)動(dòng)著PCB需求增長(zhǎng)的新方向。因此，PCB廠家應(yīng)在PCB工程研發(fā)上持續(xù)投入資源，積極實(shí)踐智能生產(chǎn)管理，穩(wěn)步提高生產(chǎn)自動(dòng)化水平，達(dá)到具備為不同客戶提供PCB產(chǎn)品及服務(wù)的強(qiáng)大實(shí)力。