FPC從PCB的發(fā)展中分離出來，憑借其固有的特性在市場、技術(shù)環(huán)境中博得一席之位，并不斷提供給時下電子產(chǎn)品。在FPC行業(yè)產(chǎn)生并發(fā)展到現(xiàn)在，競爭逐漸白熱化，尤其是深圳，競爭甚為激烈，不轉(zhuǎn)型的企業(yè)，無可奈何的進入了微利時代，轉(zhuǎn)型的企業(yè)，從質(zhì)量上入手，主打***FPC。正是隨著FPC行業(yè)的不斷競爭，其在選材上、質(zhì)量上、工藝處理上也不斷提升與進步。這里，與大家談?wù)凢PC發(fā)展至今天，它的各類表面處理方法及其各自的優(yōu)缺點。

行業(yè)內(nèi)，現(xiàn)在主要有兩種表面處理工藝：沉金(化學(xué)金)、防氧化(OSP)其他還有鍍金等。

沉金：即化學(xué)金，使用化學(xué)方法，通過化學(xué)反應(yīng)，使焊盤著上金元素。這種表面處理方法，，環(huán)境承受能力強，焊盤不易氧化，部件焊接承擔(dān)好，能承受高溫及低溫。但是，在價格上，相對其他方法來說，它也是昂貴;

防氧化：OSP，就是使用ENTEK的Cu-106A的藥水，在清潔的銅表面生成一層化合物式的具有保護性的有機銅皮膜，防止焊盤在長期暴露空氣中及磨損中氧化，影響焊接，進而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性;其焊接能力比不上沉金，但價格較沉金便宜;